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二号站登录测速AI算力30TOPS,性能叫板骁龙888,百度电动车将搭载全球首款5nm汽车芯片!

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定了!百度家的电动车将搭载全球首款5nm汽车芯片。

今天,集度汽车公布了首款量产车型的智能座舱芯片配置——高通SA8295P芯片(以下简称8295芯片),并宣布二号站登陆测速链接智能座舱系统将由百度和高通技术公司共同打造,未来将搭载集度与百度共同开发的座舱系统和软件解决方案。

高通8295芯片是高通第4代骁龙汽车数字座舱平台,采用5nm制程。二号站登陆测速链接CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU,GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升,二号站登陆测速链接AI算力达到30TOPS。

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▲百度、集度和高通技术达成合作

也就是说,集度成为国内首个宣布采用高通第4代骁龙汽车数字座舱平台的车企,当集度首款量产车2023年上市时,也将在国内首发高通8295平台。同时,集度旗下的概念车型将于明年在北京车展正式亮相。

据了解,高通第4代骁龙汽车数字座舱平台依性能高低分为性能级、旗舰级和至尊级,采用5nm制程打造,8295芯片定位为至尊级,也就是性能表现的最高等级。

集度汽车自今年3月成立以来,将智能座舱和智能驾驶等智能化领域的研发前置,现在正基于SIMU Car(Software Integration Mule Car,软件集成模拟样车)与百度Apollo团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。据了解,在明年4月举行的北京车展上,我们就能看到集度概念车的身影。

一、AI性能大幅提升 采用5nm制程

高通第4代骁龙汽车数字座舱平台是高通最新一代智能座舱平台,二号站登陆测速链接SoC采用5nm制程打造,也是全球首款基于5nm制程打造的智能座舱芯片。

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▲高通第4代骁龙汽车数字座舱SoC

二号站登陆测速链接中,集度首款量产车采用的8295芯片为高通第4代骁龙汽车数字座舱平台中性能最强的一颗芯片,并且可能也是车机芯片领域性能最强的一颗。这颗芯片最强大的是它的AI性能,二号站登陆测速链接AI算力能够达到30TOPS,这一算力水平已经超越今年的高通旗舰级移动芯片骁龙888。

如果聚焦至车机芯片领域,8295的AI算力基本无人能敌。高通已经量产的第三代骁龙汽车数字座舱平台中,量产装车车型最多的是旗舰级芯片SA8155P(简称8155芯片)。据了解,这颗芯片的AI算力为4TOPS,8295芯片相比8155芯片提升了7.5倍。

更强大的AI算力,意味着车辆在语音处理、智能推荐等车内常见功能上更易于使用。同时,高通的Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP等核心运算单元,都针对AI运算进行了优化,因此百度与集度的软件研发团队利用芯片的AI性能,让智能座舱发挥更多的想象空间。

高通8295芯片2号站线路测速有一大亮点就是二号站登陆测速链接GPU表现,二号站登陆测速链接3D渲染能力达到8155芯片的3倍,同时像素支持也有3倍的提升。

这里可以先看上一代产品,已经量产的高通第三代骁龙汽车数字座舱平台中,SA8195P芯片(简称8195芯片)定位于至尊级,8295就是二号站登陆测速链接迭代产品。8195芯片相对定位中层的8155芯片,在CPU、GPU、DSP等关键核心,都有较大提升,二号站登陆测速链接中提升最为明显的就是GPU算力。

这是因为,高通8195芯片来自PC领域。从架构上看,高通8195芯片的架构与8cx芯片类似。

而8cx芯片已经搭载于华硕、联想、宏碁等多个品牌的Windows笔记本电脑中,微软用于Surface电脑的的SQ1和SQ2芯片也和高通8cx有很大联系。

作为8195芯片的迭代产品,集度使用的高通8295芯片在GPU算力上,相对今年的高通骁龙888将拥有巨大的提升。

据了解,高通8295芯片支持同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求,2号站线路测速支持集成行车记录与监视功能,基于高通车对云服务的Soft SKU功能,能够实现OTA升级。也就是说,8295芯片能够集成车内更多传统的分布式计算组件,这与中央计算电子电气架构的未来十分契合。

在CPU部分,高通8295芯片采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU核心,但二号站登陆测速链接性能表现相比骁龙888或8155芯片2号站线路测速将有明显提升。

二、新车明年亮相北京车展 加速智能化研发

集度汽车自今年3月成立以来,二号站登陆测速链接智能化研发进展明显,集度概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相,量产车型将于2023年上市。

今年6月,集度首次提出打造面向L4的智能化电子电气架构JET。8月举行的“百度世界大会2021”上,百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏,首次提出了“汽车机器人”的概念,并发布百度“汽车机器人”。

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▲集度研发人员正在开发

今年9月,集度汽车CEO夏一平在微博中说,集度汽车的软件团队正在基于SIMU Car(Software Integration Mule Car,软件集成模拟样车)与百度Apollo团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。也就是说,集度首款车型的软件研发实现前置,与汽车外观内饰、机械、动力等部件的研发工作同步展开。

11月17日,集度智能驾驶技术已实现“周更”,SIMUCar更新了包括识别信号灯、路口左转、夜间行驶等功能。

面向未来一个阶段,集度2号站线路测速将持续发力汽车智能化,特别是在智能驾驶领域。基于SIMU Car,集度将二号站登陆测速链接成长分为三个阶段。

第一是“小学阶段(SIMU 1)”,集度会关注智能辅助驾驶的基础能力建设,包括软件架构及相关基础功能逻辑的开发,并与底盘适配。到今年年底,集度的SIMU Car可以具备一些城市域及高速域的基础智能辅助驾驶功能。

第二阶段是“中学阶段(SIMU 2)”,集度会提升并形成基础能力,配备JST电子电气架构,域控制器和传感器都将达到量产状态。

第三阶段是“大学阶段(量产前验证)”,集度会提升车辆的专业技能与培养自我学习能力。在这个过程中,集度会针对更广泛的场景进行专项能力的提升与打磨,并逐渐赋予系统自我学习/进化的能力。

明年4月,北京车展即将开幕,解释集度将展出量产前的概念车型。2023年,集度首款量产车将正式上市。

三、座舱芯片军备竞赛开启

随着智能汽车赛道发展不断加快,抢着来分座舱芯片这块蛋糕的厂商不在少数。

传统芯片厂商方面,目前英特尔生产14nm制程工艺的A3590芯片,CPU算力42K,GPU算力187GFLOPS。

主要合作的车企有特斯拉、长城、红旗和沃尔沃等车企。

恩智浦的i.mx8QM芯片算力可以达到128GFLOPS,主要合作伙伴有福特新锐界。

瑞萨R-CAR H3芯片算力288GFLOPS,主要供应对象为日系车。

除了传统汽车芯片厂商,2号站线路测速有大量传统手机芯片制造商进入汽车芯片市场。

比如三星的8nm制程Exynos V910,华为7nm制程麒麟980。

以及高通的7nm制程SA8155P芯片,目前已经搭载在威马、吉利、长城等车企的若干车型上。

高通第三代智能座舱应用的最顶级芯片SA8195P,同样采用7nm制程工艺,目前仅搭载凯迪拉克首款纯电动车LYRIQ上,预计上市在2022年。

高通官方透露8195在车企普及预计需要等到2023年。

综合来看,目前车规级芯片市场参与者玩家众多,竞争也比较激烈。

竞争的核心,更多是体现在供需关系上,而在具体的制程工艺和性能方面,数据上没有质的差别。

自然也构不成主机厂之间的军备竞赛。

但是随着集度这次高调宣布搭载5nm制程SA8295P芯片,这场“芯备竞赛”第一响算是打响了。

相比于激光雷达在量级上的军备竞赛,车规级芯片的内卷层次更深。

毕竟这是车规级芯片第一次走进5nm制程,更精细的制程工艺,带来的是更低的功耗和性能提升空间。

随着智能汽车在座舱智能化方面的不断提升,座舱芯片不仅要负责座舱内海量数据的处理,2号站线路测速要负责车内音频处理、显示终端渲染输出、车内蓝牙Wi-Fi互联以及主要ECU的以太网数据交互。

所以芯片的功耗和算力要求,必然越来越高。

5nm制程车规级芯片,提供了这种可能性。

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而且这也是车规级芯片首次与主流智能手机等移动终端芯片采用相同的制程工艺。

智能汽车芯片内卷,似乎准备重现智能手机行业的芯片竞赛。

「首发」热潮,从手机到智能车…

而打响这第一响的集度,同样以速度著称。

四、集度造车进展

集度为啥快?原因离不开背靠的百度和吉利两位大佬。

百度提供AI能力,特别是自动驾驶。

作为全球最活跃的自动驾驶开放平台,Apollo自动驾驶车队落地测试已有数年。

全国最大规模的超过500台自动驾驶车队,自动驾驶测试牌照411张。自动驾驶里程也已经超过1800万公里。最近也在北京亦庄开启RoboTaxi无人化测试和商业化运营,全国唯二。

而集度作为百度整车制造的亲儿子,日前也宣布会承载Apollo最新的自动驾驶技术,使用百度Apollo的全栈能力。

更重要的是,当Apollo自动驾驶降维下放到乘用车身上,性能表现如何值得期待。

而吉利则承包了集度量产车的电子电气架构。

集度透露,前期将使用吉利SEA浩瀚架构进行新车的开发和研制。

这款SEA浩瀚架构是吉利最新研发的纯电动车架构,具备高智能化水平和自动驾驶能力。

目前,集度将基于SEA浩瀚架构完成面向L4级自动驾驶底盘调整,快速进入到SIMUCar开发阶段。

与此同时,集度也正在基于Apollo和SEA浩瀚平台,开发面向L4级自动驾驶的电子电气架构JET。

也就是说,自动驾驶和平台有现成可用,集度造车的最后一块拼图,只剩下智能座舱。

在智能座舱方面,百度多年积累的AI能力,也会在集度量产车中得到释放。

现在缺的,就是一枚拥有足够算力冗余的芯片。

或许这也是为什么集度和高通相互选择的最重要原因。

高通是智能手机时代最大的芯片赢家,现在通过集度合作,也在明确传达信号:

从5G到6G,从手机到汽车,要持续赢下去。

文章来源: 车东西, 智能车参 考


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